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流程 项目 单位 制程能力
极限公差 正产公差 备注
开料级成品板厚 层数 / 1-6层板 1-6层板
/ 2-6层软硬板 2-6层软硬板
开料拼版尺寸(250mm)宽 mm 250*1000mm 250*500
最小厚度 mm 0.075mm(软板) 0.1mm(软板)
mm 0.3mm(软硬结合板) 0.3mm(软硬结合板)
其他辅助材料 粘合剂补强材料规格 um 压敏胶:50um 压敏胶:50um
热固胶材料规格 um 热固胶:12.5/25/40um 热固胶
PI补强材料规格 um PI: 1.0-13mil PI: 1.0-13mil
它补强材料类型 / 不锈钢、铝板、硅钢片 具体根据客户要求
钻孔 最小钻孔孔径 mm 0.1 0.2
钻孔孔径公差 mm ±0.175 ±0.1
镀铜 孔铜厚度 um 08/15/25 08/15/25 具体根据客户要求
曝光 最小线宽线距 mm 0.05/0.05 0.075/0.075
孔环 mm 0.15 0.25
0.125 0.2
曝光层间偏移 mm 0.1 0.15
线宽公差 mm ±0.03 ±0.04
孔边缘到外形的距离 mm ≥0.4 ≥0.5
贴合 CVL贴合公差 mm By:0.20 By:0.25
CVL:0.15 CVL:0.2
PI补强板至外形公差 mm ±0.3 ±0.3
感压胶贴合公差 mm ±0.3 ±0.3
FR-4 位置公差 mm ±0.3 ±0.3
油墨 防焊油墨厚度 um 8 15
文字印刷厚度 um 8 15
成型 蚀刻刀模R角 mm 0.5
钢膜冲切公差 mm 快走丝:± 0.01 快走丝:± 0.01
mm 慢走丝:± 0.075 慢走丝:± 0.075
刀膜冲切公差 mm 蚀刻刀模:± 0.2 蚀刻刀模:± 0.2
木刻刀模:± 0.3 木刻刀模:± 0.5
镭射切割公差 mm ±0.05
手指偏公差 mm ±0.1 ±0.1
表面处理 化学镍金 um Ni:2.0~5.0
Au:0.03~0.08
镀锡 um 8~20